鲲云科技高性能AI芯片获高交会“优秀产品奖”

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　　11月18日，为期五天的第二十届中国国际高新技术成品交易会(以下简称高交会)在深圳会展中心成功落幕。作为中国科技第一展的二十周年活动，本届高交会突出创新驱动，推动科技创新与经济社会深度融合，重点展示人工智能、5G技术、智能制造、航空航天等高新技术领域的先进技术和产品，展示的高新技术项目达11322项，共有1746项新产品和585项新技术首次亮相。此次吸引了41个国家和地区及国际组织的3356家展商逾万个项目参展，超过100个国家和地区的海内外客商到会，参展国家数和参展境外团组数均创历史新高。

　　鲲云科技受邀参会，并展出了基于定制数据流(CAISA)架构的前端、边缘、服务器端人工智能解决方案。其中鲲云的高性能AI芯片，在上万个优质项目产品中脱颖而出，获得了高交会最具权威行和含金量的“优秀产品奖”。此奖项经过多轮专业评审，由权威行业专家对参选产品的技术水平、市场前景等全面评估后颁出。

　　定制数据流(CAISA)架构

　　鲲云的高性能芯片主要得益于鲲云科技团队在定制计算领域30多年的积累，芯片产品采用定制数据流(CAISA)架构，具有高性能、低功耗、低延时的特性，能够实现最大化资源能效比，远高于业界通用的20%理论性能利用率。底层参数化，可配置通路，多层并行便于芯片拓展，3D卷积神经网络架构提供了更多的可拓展维度。基于原创性的芯片底层架构，鲲云科技的芯片产品“雨人加速卡”和“星空加速卡”能够满足算力不断前移的物联网时代人工智能需求，为其提供底层硬件支撑。

　　“雨人三代”(左)和“星空二代”(右)

　　作为高交会的主要活动之一，在昨天举行的第四届中国硬件创新创客大赛”总决赛中，“鲲云人工智能芯片及AI开发平台”项目在一众AI芯片、5G射频、视觉算法、动力电池等热门领域项目中脱颖而出，成为全国总冠军。作为一家拥有核心芯片技术的人工智能公司，鲲云科技将一如既往，为物联网应用提供高性能、低功耗、低延时的底层算力支撑。

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